Kina New Design Mobile Communication PCB, Smartphone PCB
Produktfunksjon
● -HDI/Alle lag/mSAP
● -Fun linje og flerlags produksjonsevne
● -Avansert SMT og ettermonteringsutstyr
● -Utsøkt håndverk
● -Isolert funksjonstestevne
● -Lavt tapsmateriale
● -5G-antenneopplevelse
Vår service
● Våre tjenester: One-stop PCB og PCBA elektroniske produksjonstjenester
● PCB-produksjonstjeneste: Trenger Gerber-fil (CAM350 RS274X), PCB-filer (Protel 99, AD, Eagle), etc.
● Komponentinnkjøpstjenester: stykkliste inkludert detaljert delenummer og betegnelse
● PCB-monteringstjenester: Ovennevnte filer og Pick and Place-filer, monteringstegning
● Programmerings- og testtjenester: Program, instruksjon og testmetode etc.
● Boligmonteringstjenester: 3D-filer, step eller andre
● Omvendt ingeniørtjenester: Prøver og andre
● Kabel- og ledningsmonteringstjenester: spesifikasjoner og annet
● Andre tjenester: Verdiskapende tjenester
PCB teknisk kapasitet
| Lag | Masseproduksjon: 2~58 lag / Pilotkjøring: 64 lag |
| Maks.Tykkelse | Masseproduksjon: 394mil (10mm) / Pilotkjøring: 17,5mm |
| Materiale | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Blyfritt monteringsmateriale), Halogenfri, Keramisk fylt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Delhybrid, etc. |
| Min.Bredde/avstand | Innerlag: 3mil/3mil (HOZ), Ytre lag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Kobber tykkelse | UL-sertifisert: 6,0 OZ / Pilotkjøring: 12OZ |
| Min.Hullstørrelse | Mekanisk bor: 8mil (0,2 mm) Laserbor: 3 mil (0,075 mm) |
| Maks.Panelstørrelse | 1150 mm × 560 mm |
| Størrelsesforholdet | 18:1 |
| Overflatefinish | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Spesiell prosess | Nedgravd hull, blindt hull, innebygd motstand, innebygd kapasitet, hybrid, delvis hybrid, delvis høy tetthet, tilbakeboring og motstandskontroll |
Mobiltelefonens PCB er laget av Shengyi S1000-2M materiale, som er produsert med presisjon og profesjonell teknologi.Dette valget sikrer utmerket ytelse og holdbarhet, slik at brettet tåler daglig bruk.I tillegg er overflaten på PCB gullbelagt for å sikre god elektrisk ledningsevne og signaloverføringsevne.
En av de enestående egenskapene til denne mobile kommunikasjons-PCB er bruken av produksjonsteknologi for delvis tykk gullbelegg.Denne teknologien gir forbedret korrosjonsbeskyttelse, og sikrer lang levetid på brettet.Med denne ekstra holdbarheten kan produsenter trygt bruke denne pålitelige PCB-en til å sette sammen smarttelefoner eller fiberoptiske kommunikasjonsenheter.
I tillegg demonstrerer Kinas nydesignede mobilkommunikasjons-PCB overlegen presisjon og oppmerksomhet på detaljer.Den har en minimumsdiameter på 0,15 mm, noe som gjør den i stand til å håndtere komplekse design og sammenstillinger.Minimum linjebredde og linjeavstand på 120/85um sikrer pålitelig elektrisk tilkobling og reduserer risikoen for forstyrrelser.
Spesielt designet for å møte de økende kravene til produkter for fiberoptisk kommunikasjonsutstyr, er dette kortet virkelig ideelt.Dens høykvalitetskonstruksjon og avanserte funksjoner gjør den til en pålitelig og effektiv løsning for enhver kommunikasjonsenhet.Produsenter kan stole på denne PCB for å gi sømløs tilkobling, overlegen ytelse og utmerket signaloverføring.
Avslutningsvis tilbyr China New Design Mobile Communication PCB banebrytende teknologi og overlegen struktur.Med Shengyi S1000-2M materiale, gullbelagt overflate og delvis tykk gullbelagt produksjonsteknologi, er dette kretskortet i fronten av industrien.Tilby pålitelige, effektive og høyytelsesløsninger for smarttelefonprodusenter og produsenter av optisk fiberkommunikasjon.Velg China New Design Mobile Communication PCB for ditt neste prosjekt og opplev forskjellen i kvalitet og ytelse.
